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» 2021年01月29日 09時00分 公開

バディネットらが信号機などの支柱強度を高める工法を考案、ソフトバンクが5G基地局建設で採用導入事例

バディネットとNEXTWAYは、空洞部を有する支柱の強度を上げられる「ポリマテリアル」を既設の支柱内部に充填する工法を考案し、ソフトバンクに採用された。

[BUILT]

 AKIBAホールディングスの子会社であるバディネットとNEXTWAYは、両社が考案した「ポリマテリアル充填工法」がソフトバンクの基地局建設に採用されたことを2021年1月22日に発表した。

信号機や道路照明の強度不足を解消

 日本で2020年より商用サービスが開始された5Gは、28GHz帯や4.5/3.7GHz帯といった高い周波数帯で、広い帯域幅を確保し、高速大容量の通信を実現するもので、遮蔽物に影響を受けやすく電波が遠くに飛びにくいという特性がある。

 5Gの特性から、5Gネットワークの整備には、都市部に数多くの基地局を設置する必要があり、信号機や道路照明などを基地局に活用することが求められている。政府は、全国に設置された信号機を5Gの基地局向けに開放することを2019年に閣議決定し、プロジェクト「世界最先端デジタル国家創造宣言・官民データ活用推進基本計画」に盛り込んでいる。しかし、信号機や道路照明は、基地局に利用するにあたり、強度不足や老朽化が不安視されていた。

「ポリマテリアル充填工法」の施工イメージ(左)と治具全体図や搬送ユニット(右) 出典:バディネット

 そこで、バディネットとNEXTWAYは、「ポリマテリアル」を既設の支柱内部に充填することで、強度を上げられる複数の工法を考案し、共同で特許を出願した。信号機や道路照明など、空洞部を有する支柱を対象にしたポリマテリアル充填工法は、ポリマテリアルを支柱に入れる際の正確性やスピードに配慮しているため、人身事故のリスクが低く、安全性が高い。

 ソフトバンクでは、5G基地局の投資コストを抑えつつ、早期に5Gのエリア拡大を進めるために、4G基地局などで使用している既設の支柱を活用することを検討してきたが、強度不足が課題だった。解決策として、ポリマテリアル充填工法を採用した。

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