今後の課題は、マルチパスによる誤差、装備のさらなる簡略化、3次元表示の3点が挙げられた。このうち、マルチパスによる誤差とは、高層ビル間などで電波が屈曲することで生じるもので、対策としてマニュアル操作の併用機能を追加したほか、衛星測位からSLAM(Simultaneous Localization and Mapping)技術への移行も検証している。
装備のさらなる簡略化では、位置測定にiPadが内蔵しているGPS機能での代用やカメラでポジショントラッキングする試みも検証している。3次元の表示については、現状のシステムだと地中埋設物が地上の建物と見間違うこともあるため、既存のBIM/CIMなどの3次元モデルと連携を図って解消していくことが示された。
この他、地中埋設物だけにとどまらず、ドローンによる切盛土高さの測量結果、施工基面の土質など、さまざまな建設現場の可視化に応用できる可能性があるので、将来的に適用を図っていくとした。
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