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小型ドローンとレーザースキャナー併用、既存設備をデジタル化 狭小空間の3Dモデリング技術確立:ドローン
三機工業はグループ会社と共同で、小型ドローンとレーザースキャナーを併用した狭小/閉鎖空間での既存設備の3Dモデリング手法を確立した。
三機工業は2025年7月11日、グループ会社のキャド・ケンドロと共同で、レーザースキャナーと小型ドローンを併用した新たな3Dモデリング技術を確立したと発表した。狭小/閉鎖空間でも、精度の高い既存設備の3Dモデルを効率的に作成できる手法を実用化した。
従来のレーザースキャナーによる3Dモデリングでは、配管やダクトが輻輳(ふくそう)する天井裏や機械室などレーザーが届きにくい場所は、一部修正を加えて完成させていた。
新技術では、Liberaware(リベラウエア)製の小型ドローンを活用。機械室やふところのある天井内を3Dスキャナーで点群撮影した後、ドローンで動画を撮影する。その後、動画から点群データを生成し、3Dスキャナーのデータと合成して、3D形状を抽出。BIMソフト(Rebro)でモデリングする。
実用化に向けた検証では、国土交通省への機体登録や無線局の開設などの手続きを経て、目視外飛行に対応する操縦トレーニングを実施。高精度の3Dモデルを作成するための飛行方法や動画撮影条件を検証し、確立した。撮影動画からの点群データ化やRebroデータ化への一連の処理方法を確立し、運用体制を構築した。
検証の結果、従来の3Dスキャン手法と比較して、機械室など天井のない空間で認識できた建築部材数が約1.35倍、一部天井が解体された天井裏空間では約4倍にまで向上したという。足場を使用する高所作業が不要となったことで、現場の安全性も向上した。
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