異業種からの技術転用がドローン市場に新風を起こす、車載技術で勝負する東海理化：Japan Drone 2024（3/3 ページ）

自動車部品メーカーの東海理化は、これまで培われた技術を武器に、今後成長が見込まれるドローン市場に参入した。マグネシウム材による機体の軽量化やUWBを活用した高精度着陸システム、カスタムICの内製化など、車載部品で培った技術力を生かした独自のソリューションを提案している。

[加藤泰朗，BUILT]

カスタムICが解くドローンの課題

　具体的な製品だけでなく、東海理化の「少量多品種の半導体」を設計・製造してきた実績も、ドローンの機体製造に転用できるという。

　ブース担当者は「使用中の集積回路（IC）のサポート終了（EOL）で再設計を余儀なくされたり、他社製品と性能面で差別化を図るために専用ICを搭載したいが対応可能な半導体メーカーが見つからなかったりなどドローンメーカーが直面する課題はさまざまだ。当社は特殊な要望に応じてカスタマイズしたICを少量で内製できる強みを持っており、課題解決に貢献できる可能性がある」と力を込める。

少量多品種の半導体製造をドローン製造に生かすアイデアを紹介するパネル

　ブースには、ECU基板の小型化事例や高耐久性の接点ストップランプスイッチなどを展示していた。具体的なドローンの部品としての転用案はなかったが、ブース担当者は「ドローン産業への参入を本格的に検討し始めたのは約1年前。現在は、ニーズを探っている段階だが、当社の特殊技術が、ブース来訪者の課題解決のヒントになることを期待している」と期待を寄せる。

ECU基板の小型化事例。左側のオレンジにテープで囲まれた領域が、右側の基板のように整理される

高い耐久性と誇る東海理化の接点ストップランプスイッチる

　現在も成長を続ける日本の自動車産業。しかし、EVシフトなど将来の変化を見据えると、従来型の成長持続には不確実性が伴う。「ドローン産業は、いま急速に拡大を続けている。当社も自動車産業という枠にとらわれることなく、成長分野での技術貢献を目指していきたい」と語るブース担当者の言葉には、新時代に向けた確かな展望が示されていた。