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0.1〜0.2mmを検知する“5G×AI”の橋梁点検、金沢大と共同で2020年中に商用化：維検査・維持管理（2/2 ページ）
WorldLink ＆ Companyは、金沢大学の研究グループによるAI研究を核に、5GとAIを組み合わせた橋梁点検システム「SeeCrack」の共同開発を進めている。2020年2月3〜12日に実証実験が成功したことで、同年春に運用が始まる5G通信を見据え、システムのユーザビリティの向上とパッケージングの検討を行い、年内にもサービスを開始させる。
精度0.1〜0.2ミリのひび割れ検出が可能
具体的には、超高解像度カメラPhaseOneで、橋梁全体を撮影し、問題箇所の大枠を発見。細部は、解像度を上げて撮影することで細かなクラックを見つけ出し、撮影した写真を5Gプレサービス環境下でシステムにアップロードし、AIで解析した。点検結果については、精度0.1〜0.2ミリのひび割れ検出が理論的に可能だという。
今後、5Gの商用サービスが開始され、現場だけで橋梁点検が完結するようになれば、従来方法よりも時間や費用が抑制されるとともに、安全性の確保も見込める。WorldLink ＆ Companyは、実験の結果を踏まえ、これからユーザーインタフェースなどをブラッシュアップして、2020年中の商用サービス開始を目指している。
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